由于接触孔层在集成电路中起着关键作用,底漆和腻子附着力不好在接触孔等离子刻蚀工艺中,对接触孔关键尺寸、尺寸均匀性、接触孔侧壁形状的控制、刻蚀停止层的选择性、金属硅化物的消耗、接触孔高度均匀性以及所有接触孔的保证等工艺集成要求越来越严格,尤其是对成品率的提高要求越来越高。一旦偏压侧壁厚度不足以保护顶部