现阶段，怎样提高蜡笔附着力低温等离子发生器工艺在半导体封装中变得越来越至关重要，不同的激发体制下的低温等离子发生器存有差距。从直流锂电池组、锂电池组、微波锂电池组产生原理出发，相对比较了不同的清洗形式的清洗功效及特征。对不同的封装形式加工工艺开展了相对比较，算出底焊、焊、塑包是最适宜倒装电焊的办法。
