由于这种技术是尽量缩小边框，怎样增加TPE附着力TP模组与手机外壳之间的热熔胶面较小(宽度小于1mm)，这也造成了生产过程中粘接不良、溢胶、热熔胶膨胀不均匀等问题。值得一提的是，等离子体处理技术已经找到了解决这些困扰组件厂和终端厂的问题的方法。上面提到的TP模块和手机外壳的装配过程中使用了等离子表面
