薄膜板清洗：去除附着在薄膜板上的有机污染物。金属基材的清洗：去除附着在连接处的有机污染物，徐州在线式等离子玻璃清洗机提高密封树脂的剪切强度。芯片上感光膜：通过宽幅线形等离子清洗机的等离子法去除芯片上的感光膜（保护膜）。 BGA板和焊盘的清洗：焊盘用宽的线性等离子清洗机清洗，以提高引线键合和密封树脂的
