这些有机物直接影响产品后续使用的可靠性和安全性。随着芯片集成密度的增加，影响表面改性效果的原因封装可靠性要求也越来越高，而芯片和基板上的颗粒污染物和氧化物是导致封装内引线键合失败的主要因素。因此，有利于环保、清洗均匀性好、具有三维处理能力的等离子清洗技术成为微电子封装的首选方法。 第壹类： 是指
