因此，引线框架蚀刻检验标准我们需要在IC封装过程中做好清洗工作。无论是装车前还是装车过程中，都要进行一定的清理工作。在封装过程中，在引线键合工艺前对引线框架进行等离子清洗，可以有效去除这些杂质，提高产品的良率和质量。本文主要介绍在线等离子体清洗技术在IC封装中的应用。LED低温等离子体发生器在行业中
