低温等离子处理系统的表面清洗技术在半导体封装中能够算是无所不在，山西真空等离子清洗机价格其主要应用在以下几个方面：1 等离子处理可用于晶圆清洗：清除残留光刻胶；2 塑封中的应用：可提高塑封材料和产品粘接的可靠性，降低分层可能性；3 等离子处理用于封装点银胶前：可以使工件的表面粗糙度和亲水性大大提高，
