等离子体清洗设备去钻污工艺对层间分离缺陷的改善研究：随着电子信息产业的持续升级，层间附着力不好是什么原因特别是“互联网+”时代的到来，对印制电路板(PCB)在信号传输上提出了更高的要求，也对PCB加工技术提出了更高的要求。层间分离(ICD)是沉铜工艺中的一种常见缺陷，ICD缺
