然后电镀包含通孔的图案化迹线。这种技术的明显优势是它只需要一次成像操作。但是，小面积镀层测附着力缺点是巨大的，包括： 1) 总体迹线图案必须物理连接，以便始终执行电镀。如果电气连接中断，表面将不再电镀。 2) 这些痕迹会导致电流密度和分布不均匀，从而影响镀层厚度的一致性。 3) 与图案电镀工艺类似，
