针对污染物的不同环节，封装等离子表面清洗机等离子清洗机可以应用到各个工艺的前端。一般分布在粘接前、铅粘接前和塑封前。等离子体清洗在整个半导体封装过程中的主要作用是防止分层、提高焊丝质量、增加结合强度、提高可靠性、提高成品率和节约成本。等离子体清洗等离子体是具有足够正负电荷的带电粒子在胶体中的物质堆积
