在微电子封装的制造过程中，封装等离子清洁设备指纹、助焊剂、各种相互污染、自然氧化等在器件和材料表面形成各种污染。有机物、环氧树脂、焊锡、金属盐等。这些污染物会对封装制造过程中的相对工艺质量产生重大影响。这些在制造过程中产生的分子级污染物可以通过使用等离子清洗机轻松去除，确保工件表面的原子与被粘附材料
