上述工艺步骤如下:1)贴片:用保护膜和金属框架固定硅片;2)划线:将硅片切割成单个芯片并进行检测，密封条plasma除胶筛选合格的芯片;3)装片:银胶或绝缘胶上的相应位置引线框从芯片切割删除电影,芯片是粘在固定位置的引线框架;4)键:使用金线连接芯片引导孔和销,这样芯片和外部电路传导连接;5)塑料密
