微组装技术的主要特点是：1)在单块印刷板(或基板)上组装多个元件(包括外封装和无外封装)和其他微小部件构成电路模块(或组件、微系统、子系统);2)该电路模块或组件具有特定的功能和性能；3)独立电路模块或组件一般不进行外装封装，宿迁等离子消毒系统公司也可以进行外封装(当基板上装有未封装的元件或特别需要
