在发光二极管行业中使用等离子清洗机主要有三个方面。在点击银胶之前：板上的污染物使银胶呈球形，疏水和亲水性判断使芯片更难粘附。尖端很容易损坏。高频等离子法显着提高工件的表面粗糙度和亲水性，促进银胶平铺和片材粘合，显着减少银胶用量，降低成本。连线前：芯片基板高温固化后，基板上的污染物可能含有颗粒和氧化物
