这在细线的生产中很可能会出现，干膜附着力促进剂并且会在后续蚀刻后造成短路。干膜上的残留物通过等离子处理完全去除。此外，在电路板上安装元件时，BGA 等区域需要干净的铜表面，残留物的存在会影响焊接可靠性。以空气为气源的等离子清洗已经证明了其可行性，达到了清洗的目的。。简介：本文介绍了 [] 等离子清洁
