本试验表明等离子清洗对封装内芯片的表面处理有一定的影响。图 5 显示了使用接触角检测器对等离子清洁前后铜引线框架的接触角进行比较。。影响等离子清洗工艺产量的原因1.放电压力：对于低压等离子体，曝光显影产品增加附着力增加放电压力，等离子体密度越高，电子温度越低。等离子体的清洁效果取决于等离子体的密度和
