半导体材料等离子刻蚀机是典型的硅片加工前的后端封装工艺，塑胶等离子体刻蚀机是硅片扇出、硅片级封装、3D封装、倒装芯片和传统封装的理想选择。腔体规划和操作结构可以实现更短的等离子体循环时间和低开销，可以保证您的生产计划的产量，降低成本。一种用于半导体材料的等离子体刻蚀机，支持自动处理和直径为75mm至
