预计增长最快的业务部门将充分受益于未来半导体本地化的总体趋势。目前，附着力试验基材它只占深南电路收入的10-15%，但这个市场的技术门槛比较高，所以只有少数中国厂商能进入这个市场。目前，深圳电气铁路通过实施“半导体高密度IC板产品制造项目”，在高端高密度封装板核心技术方面取得长足进步，形成了质量稳定
