涂银胶前：基板上的污染物使银胶呈球形，嘉兴等离子处理机电话不利于芯片的附着力，更容易在人工刺伤芯片时损坏。等离子清洗可用于显着改善表面。工件粗糙度和亲水性。这有利于银胶平铺和芯片粘合，显着减少银胶的使用并降低（低成本）成本。在一些LED厂商产品的封装过程中，在上述过程之前加入了等离子清洗，并测量了键
