CFC清洗、ODS清洗等传统清洗加工技术由于环境污染和成本高,电镀喷涂增加附着力方法限制了现代电子器件安装技术的进一步发展,特别是对于半导体晶圆制造的精密机械设备生产,因此干试清洗、特别是等离子体清洗技术是目前等离子体清洗技术的发展趋势。等离子体技术有两种清洗方式,即等离子体在材料表面的反射。常见气