第一步先用氧气氧化表面5分钟，达因值测量方式第二步用氢气和氩气的混合物去除氧化层。也可以同时用几种气体进行处理。 1.3焊接 通常，印刷线路板在焊接前要用化学助焊剂处理。在焊接完成后这些化学物质必须采用等离子方法去除，否则会带来腐蚀等问题。 1.4键合 好的键合常常被电镀、粘合、焊接操作时的残留物
