TO（TransistorOutline），电线电缆喷码附着力即晶体管的形状。大多数早期的晶体管都是同轴封装的，但后来被借用为TO封装，或称为同轴封装的光通信。如今，同轴器件因其易于制造和成本优势而成为主流光学器件市场应用。在光电器件的开发和制造中，封装往往占成本的60%～90%，而制造成本的80%
