键合张力大大提高了封装器件的可靠性。。随着芯片集成密度的提高，厦门等离子清洗设备螺杆真空泵价格芯片转换速度不断提高，开发进度不断提高，当今环境下对半导体产品的可靠性要求也越来越高。在传统的清洗工艺中，本章解释了为什么半导体行业封装离不开等离子清洗工艺，以及等离子清洗如何满足要求。引线键合封装之间互连
