因此，压铸铝电泳喷粉附着力不足避免气泡的形成也是人们面临的问题。密封工艺。担忧。等离子清洗后，芯片和基板与胶体结合更紧密，显着减少气泡的形成，显着提高散热和光输出。 3.引线键合前：芯片贴附在基板上并在高温下固化后，芯片上存在的污染物可能含有细小颗粒和氧化物。这些污染物将引线连接到芯片或电路板。物理
