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印制板焊盘附着力(柔性印制板焊盘附着力)

印制板焊盘附着力(柔性印制板焊盘附着力)

整体被高压电离的电子中性等离子体具有较高的活性,印制板焊盘附着力能够不断地与材料表面的原子发生反应,使表面材料不断地被激发成气态物质而挥发出来,从而达到清洗的目的。在印制电路板的制造过程中具有良好的实用性,是一种清洁、环保、高效的清洗方法。。用等离子体经过化学或物理作用时对工件(出产进程中的电子元器