该设备已被多家知名半导体分立器件、电力电子元器件等半导体厂家使用，半导体等离子体表面处理用于去除4寸、6寸芯片上的厚光刻胶基板，成功取代进口等离子设备。得益于客户的信任和支持，我们积累了丰富的芯片制造行业经验，我们的等离子设备品牌已经被越来越多的芯片企业所接受。其中，RFMEMS它是5G通信的关键芯
