等离子清洗设备的最大特点是无论加工对象基材类型如何，半导体湿法刻蚀工艺都可以加工，对玻璃、金属、半导体和氧化物以及大多数的高分子材料，如聚丙烯、聚酯、聚酰亚胺、聚(乙)氯、环氧，甚至可以很好地与聚四氟乙烯等，并可实现整体和局部清洗和复杂结构。一、表面清洗材料表面经常有油脂、油污等有机物和氧化层，在粘
