真空等离子清洗机在工作时，包装盒plasma表面清洗设备腔内的离子是不定向的，只要在腔内的材料暴露部分，无论哪个表面哪个角落都可以清洗。。目前，组装技术的发展趋势是SIP、BGA和CSP封装使半导体器件向模块化、高集成度和小型化方向发展。在这样的包装装配过程中，最大的问题是胶接填料和电加热形成的氧化
