等离子清洗机技术在微电子封装中具有广泛的应用，具有亲水性的原因主要用于去除表面污物和表面刻蚀等，工艺的选择取决于后序工艺对材料表面的要求、材料表面的原有特征、化学组成以及表面污染物性质。将等离子体清洗引入微电子封装中，能够显著改善封装质量和可靠性。但是采用不同的工艺，对键合特性、引线框架的性能等的影
