前面的处理步骤如下：1）贴片：用保护膜和金属框架固定硅片；2）划片：将硅片切割成单片，电晕处理机佛山对芯片进行检测，对检测合格的芯片进行筛选；3）芯片安装：在引线框相应位置涂银胶或绝缘胶，从划线膜上取下切下的芯片，将芯片粘合到引线框的固定位置；4）键合：用金丝将芯片上的引线孔与框架上的引线连接，使芯
