面向聚四氟乙烯微波介质多层电路板的制造，介质plasma表面清洗设备最终根据频率覆铜板的设计资料选择了这种方式。2016.11(5)。2.4高可靠性金属化孔制造技术对于印制板制造来说，满足设计互连要求的产品，是更基本满足合格要求的产品。与传统的FR-4技术相比。印刷电路information.201
