等离子使用四氟化碳进行氮化硅蚀刻和光照片去除。等离子使用纯四氟化碳混合物或四氟化碳与O2的组合，什么树脂在PC附着力好并使用四氟化碳与O2或氢气配位，在晶圆制造中制造微米级氮化硅，可进行蚀刻。这种方法可以去除微米级的光刻胶。接下来，PCB线路板等离子的制造与应用等离子蚀刻是PCB电路板制造和应用领域
