分析原因是等离子体中大量的活性氢抑制了C2烃的分解脱氢，亲水性物质的原因反应体系中生成的C可以还原为CH自由基，CH自由基可以偶联生成C2烃，从而减少碳沉积。实验中还观察到了反应器壁和电极上的积碳现象。。IC半导体在IC封装行业面临的挑战是:芯片粘接性差，导线粘接强度差，这些都可以通过等离子清洗技术
