使用等离子清洗会导致工件表面变得粗糙。显着提高度和亲水性，亲水性堤岸有哪些案例可实现银胶贴砖和芯片键合，显着节约银胶用量，降低成本。引线键合前：芯片与基板贴合后，可能会在高温下固化，并可能附着细微颗粒和氧化物等污染物。由于完全或不充分的粘合，粘合强度不足。引线键合前的等离子清洗显着提高了其表面活性，
