等离子刻蚀是干法刻蚀中最常见的形式：等离子刻蚀机的基本原理是ICP射频ICP射频形成的射频輸出到环耦合线圈，材料的亲水性和憎水性区分通过耦合光放电形成一定比例的混合蚀刻气体，形成高密度等离子。在下电极RF射频的作用下，这些等离子刻蚀机轰击基板表面，中断了基板图形区域半导体材料的化学键，与蚀刻气体形成
