IC封装的基本原理 基本原理：IC封装就是简单地将硅芯片上的电路引脚连接到外部连接器，亲水性变为疏水性用导线连接到其他设备。它不仅起到贴装、固定、密封、保护和改善芯片的电气和热性能的作用，而且还通过芯片上的触点通过导线与封装外壳的引脚连接，而这些引脚是通过导线，它连接印刷电路板上的其他设备，实现内部
