4. 等离子表面处理器加工半导体行业 A. 硅晶圆、晶圆制造：光刻胶去除； B.微机电系统 (MEMS)：SU-8 Adhesive Removal；C.芯片封装：引线焊盘的清洗、倒装芯片底部的填充、改进密封胶的粘合效果； D.故障分析：拆卸；E.电连接器、航空插座等5、等离子表面处理设备用于处理太
