2)低温等离子处理器在引线连接前:芯片基片上，氧化钛表面改性研究经过高温固化化后，基片上的废弃物可能含有颗粒和氧化物。这些废弃物通过物理和化学作用导致导线与芯片和基片焊接不完整或粘结不良，连接强度不足。RF等离子处理能显著提高引线连接前的表面活性，提高连接强度和拉伸均匀性。键合刀头的阻力能更低(当有
