2、等离子清洗设备在半导体封装中的应用（1）铜引线框架：铜的氧化物与其它一些有机污染物会造成密封模塑与铜引线框架的分层，不锈钢电镀后附着力变差造成封装后密封性能变差与慢性渗气现象，同时也会影响芯片的粘接和引线键合质量，经过等离子体处理铜引线框架，可去除有机物和氧化层，同时活化和粗化表面，确保打线和封
