有机(机械)大分子的化学键与高分子材料的键(数十电子伏)相比，不影响附着力的抗粘连助剂可以被破坏，但远低于高能辐射的键，不影响基体的性能。在电镀、粘合和焊接操作过程中，粘合剂经常被残留物削弱，这些残留物可以通过等离子体选择性地去除。同时，氧化层对焊接质量也有危害，因此需要等离子清洗来提高焊接稳定性。
