小银胶基底：污染物会导致胶体银呈球形，三聚氰胺树脂的附着力不利于贴片，易刺伤导致切屑手册。使用RF等离子清洗可大大改善表面粗糙度和亲水性，有利于银胶体和瓷砖贴屑。同时，使用量可节省银胶，降低成本。引线键合：在芯片与衬底键合之前和高温固化之后，现有的污染物可能含有微粒和氧化物。这些污染物的物理和化学反
