在线电晕清洗技术为人们提供了环保有效的解决方案，电晕处理设备故障已成为高度自动化包装过程中不可或缺的关键设备和工艺。IC封装形式千差万别，不断发展变化，但其生产工艺大致可分为晶圆切割、芯片放置架引线键合、密封固化等十多个阶段，只有符合要求的封装才能投入实际应用，成为终端产品。封装质量将直接影响电子产
