通孔引起的问题更多地集中在寄生电容和电感的影响上。通过孔的寄生电容通孔本身对地有寄生电容。如果隔离孔的直径在摊铺层D2,通孔板的直径D1, PCB板的厚度T,基体的介电常数ε,寄生电容的通孔大约如下:C = 1.41εTD1 / (- D1, D2)寄生电容对电路的主要影响是延长信号上升时间,uv打