以六甲基二硅氧烷(HMDSO)为单体，softal电晕处理机说明书通过电晕在无机玻璃粉表面聚合涂覆有机硅聚合物薄层，改善有机硅聚合物在有机载体中的分散性能，调节电子浆料的流变性能、印刷适性和烧结性能，以提高电子浆料的性能，满足新型电子元件和丝网印刷技术进步的要求。影响电晕聚合的参数包括：背景真空、工
