在 IC 封装类型中，qfz附着力四方扁平封装 (QFPS) 和薄型小外形封装 (TSOP) 是当前封装密度趋势所需的两种封装类型。在过去的几年里，球栅阵列 (BGAS) 一直被认为是一种标准封装类型，尤其是塑料球栅阵列 (PBGAS)，每年的供应量达数百万。等离子清洗技术广泛用于PBGAS、倒装芯
