LED封装技术大多是在分立器件封装技术的基础上发展和演进的，pvc涂胶附着力检查但又不同于典型的分立器件。不仅是功能，还有电光参数的设计和技术要求，不能简单使用。 LED 分立器件封装。由于多年的不断研发，LED封装工艺也发生了显着变化，但大致可以分为接下来的几个步骤。 ① 芯片检查：检查材料表面有
