提高包装质量，pp塑料烤漆没附着力解决包装过程中的颗粒、氧化层等污染物问题显得尤为重要。集成电路封装中存在的问题主要有焊接分层、虚拟焊接或布线强度不足。这些问题的罪魁祸首是线框和芯片表面的污染物，主要包括颗粒污染、氧化层、(机)渣等。这些污染物导致芯片和框基板之间的铜丝焊接不完整或假焊。第一步是在将
