3.1表面有机层等离子体灰化衬底表面进行化学轰击如下图所示：在真空瞬时高温条件下，pmma附着力促进剂部分污染物蒸发，污染物在高能离子冲击下被真空粉碎携出。电路板在生产过程中使用时，不可避免地会在基板表面沾染一些汗渍、油渍等污染物。有些污染物使用普通电路板脱脂剂很难去除，但等离子体处理可以很好地达到
