这些污染物会对封装制造过程中的相对工艺质量产生重大影响。 & EMSP; & EMSP; 等离子处理器清洗可以轻松去除制造过程中的这些分子级污染物，线材附着力让工件表面的原子与其附着的材料的原子紧密接触，有效地使线材. 会改进的。提高粘合强度、提高芯片贴装质量、减少封装漏气、提高组件性能、良率和可靠
