现在,pet膜材的油墨附着力弱由于生产商们面临着硅材料无法进一步微型化的问题,锗元素得以重新应用。普渡大学叶培德(Peide Ye)教授及其同事所展示的锗电路表明,锗材料在随后几年将被商品化。当前生产的微型晶体管直径仅14nm,且极其紧密连在一起。若进一步减小晶体管的尺寸,半导体产业将面临严峻的挑战